| 장비설명 |
1. 용도: 진공 챔버 내에 아르곤(Ar) 등의 공정 가스를 주입하고 플라즈마를 발생시켜 금속 타겟(Target)의 원자를 방출시킨 후, 웨이퍼 또는 기판 표면에 균일한 금속 박막을 증착할 수 있는 장치
2. 목적: 금속 스퍼터링 시스템은 반도체 소자 제작 공정에서 전극, 배선, 접촉층, 시드층 등 금속 박막 형성의 핵심을 담당하는 장비로, 균일한 박막 증착을 위해 안정적인 플라즈마 발생, 고진공 제어, 증착 두께 조절 및 금속 타겟 적용 등의 첨단 기술이 필요
3. 응용분야 : 반도체 소자 제작, 센서, 바이오칩, 디스플레이 및 첨단 패키징 공정의 금속 전극, 배선, 접촉층 및 박막 형성 등 |
| 구성 및 성능 |
1. 장비 특징 : 진공증착기(스퍼터)
1)증착두께 : 고객의 선택
2)증착물질 : 금속박막류 및 화합물박막류
3)박막두께 균일도 : 2인치기판 기준 ±5%이하
4)증착방법 : 진공증착기(스퍼터)를 이용한 3인치 스퍼터건 사용
5)생산량 : 4인치 기판/1회
6)진공도 : 최저진공도 5 x 10^-6 torr, 기본진공도 3 x 10^-6 torr
7)진공챔버 : 공정챔버
8)시스템제어 : 수동제어
9)목적 : 연구개발
구성
1.진공챔버모듈
1)공정챔버
-챔버 : 스테인레스스틸재질, 전면도어개폐형, 내경 320mm x 높이 400mm
-포트 : 펌핑, 벤트, 게이지, 시창, 스퍼터건, 밸브류 등
2)기판모듈
-4인치 기판홀더, 기판마스크
-기판 탈(부착) : 수동
-기판회전 : 0∼10 rpm
-기판히터 : 최고온도 300℃, 온도균일도 ±0.1℃ (4인치기판)
2.진공부품모듈
1)진공펌프
-오일로타리펌프(240L/m) 1식, 터보펌프(300 L/s)
2)진공밸브류와 배기라인류
-터보펌프용 앵글밸브 및 쓰로틀 밸브 기능, 각종배기라인용 밸브류 (NW25) 등
3)진공측정기
-고진공 1식, 저진공 1식
3.스퍼터건모듈
1) 스퍼터건 2개
-타겟사이즈 : 직경 3인치, 냉각모듈, 매뉴얼 셔터
2) RF파워 서플라이 1식
-300W, 오토매처 일체형, 상용주파수 13.56MHz (또는 12.56MHz)
3) DC파워 서플라이 1식
-1kW, 500V-2A
4.가스공급장치모듈
-MFC : 알곤(100sccm), 산소(20sccm), 질소(20sccm)
-제어장치 (3채널)
-가스 밸브, 가스라인 및 피팅류
5.프레임
-프레임크기 : 650(폭) x 900(깊이) x 1700(높이) (단워 mm)
-분체도장판, 장비전체 분리가능형태, 프레임 높이조절가능한 바퀴
6.유틸리티
a.전원공급장치 단상 220V, 30A, 2구 콘센트연결
b.밸브가 포함된 냉각수 및 직경 12mm배관
c.펌프배기라인 NW25규격
d.공정용 가스(알곤, 산소, 질소)용기 및 레규레이터
7.검수조건
-표준시료 및 데이터 제공 : HRS:LRS ratio = 10^-4이하 |