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※ 정보출처 : ZEUS 장비활용종합포털(www.zeus.go.kr, T.1670-0925)

다이본더 Die-bonder

표준분류
다이본더
보유기관명
동의대학교 산학협력단
시설장비아이디
20260522000000303323
시설장비등록번호
NFEC-2026-05-316151
이용방법
모두 가능
활용범위
공동활용허용가능
활용대상
기관내부활용
장비문의처
051-890-2371

장비정보

제작사명 / 모델명 제엠제코 / SAP-3100
설치장소
부산광역시 부산진구 엄광로 176 (가야동) 산25  (층: 3층 / 호실: 322호) 지도보기
사용용도 교육
장비설명 - 반도체 칩을 기판에 접착하는 공정에 사용되는 장비.
- 반도체 패키징 필수 공정인 다이본딩 작업에 사용되는 Semi Auto Die Attach Machine.
- 반도체 칩과 Cu Slug Block 부착.
- Wafer 뿐만 아니라 Cu Slug 클립이나 기타 다른 부품 또한 Pick&Place 가능
구성 및 성능 1. Semi Auto Die Attach Machine
- Wafer to Chip Bonding (8 inch 가능)
- Cu Slug Clip Waffle pack to Clip Bonding (50x50mm Waffle-1 Zone)
- Manual Loading/Unloading
- Laser Cross Guide & Live Vision Checker
- 3-axis robot Support Semi-Auto system
2. Air Pulse Dispenser
- 용량 : 1mL~100mL
- Auto Despensing Drewing Convertion Software from dxf file을 muCAD 프로그램으로 지원
- 3-axis robot handler system.
사용 예시 -