| 장비설명 |
이차전지 전극·집전체 미세패터닝 : 전극 표면 및 집전체에 μm 단위의 정밀 패턴을 구 현하여 전기화학적 성능 향상 및 고효율 전극 구조 연구에 활용
m 전력반도체 응용 수동소자 제작 : RC, RDL, 임베디드 커패시터 등 전력변환 모듈에 필 요한 수동소자를 직접 인쇄·제작하여 모듈 집적화 연구에 활용
m Glass 기판 기반 패키징 기술 개발 : 차세대 반도체 패키징을 위한 Glass 기판 상의 초 미세 전극·배선 구조 제작 및 신뢰성 평가 연구에 활용
m PCB 및 인터커넥션 리페어 : 미세 회로 불량 수리를 위한 정밀 리페어 공정 적용, 산업
- 1 -체 맞춤형 PCB/패키징 기술 지원에 활용
m 산학 공동 프로젝트 및 기업지원 : 지역 이차전지·전력반도체 기업과의 공동연구에서 소 자·모듈의 미세구조 제작 및 성능 검증 지원
m 교육·실습 활용 : 전력반도체 융합전공, 부트캠프, 글로컬 전공 등 학생 교육과정에서 실 무형 공정 실습 장비로 활용, 교육–연구 연계 인재양성에 기여 |
| 구성 및 성능 |
1. 주요 성능
프린팅 해상도: 최소 라인폭 10㎛, 단일 드롭 수㎛ 수준 구현 가능
.노즐 규격: Glass Capillary Nozzle (최소 직경 3㎛)
.인쇄 영역: 최대 210 × 210 mm (Vacuum Stage 고정 방식)
.위치 정밀도: Motion Accuracy ±2.0㎛, Repeatability ±1.0㎛ (보정 후)
.모션 제어:
- 메인축(X, Y): Linear Servo Motor, Stroke ±125 mm, 속도 300 mm/s
- Z축: Rotary Step Motor, Stroke ±60 mm
- Sub축(X, Y, Z): 5 Phase Rotary Step Motor, Stroke ±15 × ±15 × ±7.5 mm
2. 제어 및 소프트웨어
.제어 방식: 산업용 RTEX 기반 실시간 제어(Industrial PC)
.기능:
- Jog Control / Printing Path Programmable
- CAD 파일(*.DXF) 기반 Vector Printing 지원
- Motion / HV / Vision 통합 GUI
- 라인 선형 오차 보정(Compensation)
- 실시간 Jetting Monitor(위치/크기 조정 가능), 데이터 기록 및 스냅샷 기능
3. 비전/센서 유닛
.Nozzle Vision: 6x Telecentric Lens + Mono CAM (1.6MP), FOV 828 × 621 μm
.Pattern Vision: 20x Objective Lens + Mono CAM (3.0MP), FOV 356 × 266 μm
.실시간 Jetting Monitor: Coaxial/Tilt Vision Unit 기반
.Flatness Check: Image A/F 또는 Confocal Sensor 기반(Option)
4. 고전압(HV) 유닛
.출력 방식: DC Pulse / Constant DC Control
.기능: Pulsed Electrostatic Energy 기반 액적 제팅
5. 잉크/소재 유닛
.잉크 공급 장치: Ink Fill Kit (분리형 장치)
.적용 점도 범위: 1 ~ 100 cPs (전도성/비전도성 잉크 모두 적용 가능)
.재료 호환성: SUS304, PEEK 기반 iEHD Print Capsule |